墻面瓷磚鋪貼的方法比較傳統，方法也比較單一，因此，裝修過程中戶主只需要清楚每一步驟是否合理就足夠了。下面小編為您說明下內墻磚鋪貼的基本工藝。
作業準備
完成墻頂抹灰，墻面、地面防水層和混凝土墊層施工。
做好內隔墻和水電管線，堵好管洞，腳手眼。
裝好窗扇及玻璃，立好門框，窗臺板也應安裝好。
需要安裝洗面器托架、鏡鉤等附墻面設備應預埋防腐木磚，位置要準確。
室內較高需搭設架時，架桿等應離開門窗、墻角，距墻面150-2O0mm。
主要工具
木抹子、鐵抹子、小灰鏟、鋼扁鏟、小鐵錘、克絲鉗、灑水壺、切磚機、合金鋼鉆、水平尺、八字靠尺、角尺、卷尺、墨斗、尼龍線、托線板、刮尺、十字卡、木板、掃帚、水桶、拌灰工具等。
輔助材料
水泥、砂子、107膠、填縫劑、水等各種輔助材料。
選磚
內墻磚，經常需要近距離觀看，應嚴格檢驗表面質量。
剔出有表面缺陷、色差、規格偏差過大的磚。
可以用金屬棒輕敲磚的背面，聲音沙啞的，可能有夾層或裂紋。
可以自制套磚器，檢查、分選瓷磚。分選時把瓷磚的四邊分別插入套磚器，大小誤差不超過 1mm的分為一組，鋪貼在同一墻面上。
瓷磚裁切
最好使用切割機裁切瓷磚，以保證切口整齊。
手工裁切，使用合金鋼刀在釉面劃痕，用鉗子掰成兩半，邊緣稍加研磨也可達到效果。
瓷磚加工
貼磚墻面有管線等突出物，需要鑲嵌吻合，可以用鉗子沿磚邊一點點的掰出所需形狀，最好再打磨一下，形成所需形狀。
瓷磚浸水
瓷磚鋪貼前，應浸水2小時，取出晾干表面浮水后使用。
貼標塊
先用托線板檢查墻體平整，垂直程度，確定抹灰厚度，一般為10-15mm，最薄處不應少于7mm。
在高約2m、距兩邊角100-2O0mm處，分別做標塊，通常為50x50mm（或直徑70mm）。
根據上面兩個標塊，用掛垂線做下面兩個標塊，位于踢腳線上口。
在標塊外側，釘上釘子，釘子上拉橫線，線距標塊表面1mm，根據拉線做中間標塊。厚度與兩端標塊一樣，標塊間距為1.2-1.5m。
在門窗口垛角處均應做標塊。
標塊砂漿與底灰砂漿相同。
貼標塊
墻面高于3m時，應兩人一起掛線貼標塊，一人在架子上，吊線垂，另一人站在地面根據垂直線調整下標塊的厚度。
設標筋亦稱沖筋
墻面澆水潤濕后，在上下、左右兩個標塊之間抹一層寬度為100mm左右的水泥砂漿，稍后，再抹第二遍凸起成八字形，應比標塊略高。
上下方向為豎筋，水平方向為橫筋。
標筋所用砂漿與底灰相同。
搓平標筋
用木板兩端緊貼標塊左右上下來回搓動，直至把標筋與標塊搓到一樣平為止。
操作前，應檢查木板有無受潮變形，若變形應及時修理，以防標筋不平。
抹底灰
先薄抹一層，用刮板、木抹子搓平。再抹第二遍，與標筋找平。
抹灰的時間必須掌握好，過早，標筋較軟容易損壞，過晚，標筋干透了，抹灰時看似齊平，底灰干后會低于。
磚墻：先澆水潤濕，分層抹1:3水泥砂漿底灰。
水泥墻面：先刷道1O％的107膠水，再分層抹1:3水泥砂漿底灰。
預制板墻：先刷道20％的107膠水，再分層抹1:0.5:4水泥砂漿。
抹灰后，表面掃毛或劃出橫向紋道，24小時澆水養護。
排磚
按設計要求和墻面實測尺寸計算排列，如磚縫寬度無具體要求時，可按1-1.5mm計算。
非整磚應盡量排在陰角或次要部位。
衛生間，需要安裝鏡箱、洗面器時，應盡量將中心對正磚縫或磚的中心。
墻裙鋪磚，上收口邊應將壓條計算在內。
有陰陽角等配件時，應將其尺寸計算在內。
瓷磚配件
部分品牌款式的瓷磚，廠家生產了配件瓷磚。包括：壓條、陽角、陰角、轉角等，用戶購買時應根據需要選用。
使用配件磚，可以使轉角銜接自然、圓滑、美觀。
如果沒有合適的配件磚，墻面陽角處要盡量使用瓷磚自然邊對接。
彈線墊底尺
墻面基層符合貼磚要求后，可用墨斗彈線，作為貼磚標準。
每隔2-3塊磚的距離吊垂直，彈垂直豎線。
距地面約50mm處，用水平尺找平彈線，作為底尺上口的標準。
水平線下墊底尺（木尺板），防止在水泥硬化前貼磚下墜。底尺要墊平穩，可用水平尺核對。
墻面兩側貼定位磚（標準磚），厚度5-7mm，以此作為貼磚基準。
在兩端定位磚之間拉控制線，保證每行貼磚水平，同時控制墻面的平整度。
貼磚
潤濕找平層。
瓷磚背面均勻抹滿灰漿，以控制線為標準鋪貼，用十字卡控制磚縫寬度，用木把或皮錘輕輕敲實，擠出并刮下多余的灰漿，發現磚下虧灰應重新抹滿灰鋪貼。
照此方法逐層向上鋪貼，貼好幾塊后，檢查平整度，調整縫隙，及時擦凈磚面。
連續鋪貼多層時，要等下一層的灰漿硬化后繼續，防止貼磚下墜。
鋪貼12小時后，敲擊磚面檢查，發現有空鼓應重新鋪設。
填縫劑填縫
鋪貼24小時后，用清水沖洗磚面并擦凈，開始填縫。
最好使用填縫劑填縫，其特點是顏色的固著力強、耐壓耐磨、不堿化、不收縮、不粉化，不但改變了瓷磚縫隙脫落，黏著不牢的毛病，而且使縫隙的顏色和瓷磚相配，顯得統一協調，相得益彰。
使用方法詳見填縫劑使用說明。
墻磚鋪貼常見問題
1、敲擊墻面有空鼓聲，甚至瓷磚脫落。
基層干燥或潤濕不夠，貼磚后砂漿失水過快，粘結力降低。
瓷磚干燥或浸水不夠，貼磚后砂漿失水過快，粘結力降低。
基層不平整，鋪貼時砂漿薄厚不勻，干燥收縮不一致。
瓷磚浸泡后未晾干，未清除磚面浮土，鋪貼后產生浮動下墜。
施工時砂漿不飽滿形成空鼓。
砂漿過厚，反復敲打，使砂漿水分上浮，減弱了砂漿粘結力。
砂漿凝固后移動磚面糾偏、調整磚縫，粘結力降低。
2、墻面磚出現裂縫
瓷磚質量差，材質松脆、吸水率大，因受潮膨脹，使磚的釉面產生裂紋。
鋪貼時砂漿過厚，水泥凝固收縮引起釉面磚變形、開裂。
鋪貼施工中，敲擊磚面過重，磚體和釉面產生隱傷。
運輸和裝卸時，受到劇烈振動，磚體和釉面產生隱傷。
寒冷地區冬季施工，瓷磚或砂漿內的水份結冰，造成磚體和釉面凍裂。
