[小區介紹]：金履國際外立面采用大面積Low-E雙層中空鋼化玻璃幕墻，局部懸掛石材，立面效果極具現代感，比肩甲級寫字樓。并采用KMR型變頻多聯商務中央空調，配備HQR型全熱交換獨立新風系統。項目自身規劃了完善的商業配套如銀行，超市，酒店，娛樂休閑等。金履國際項目占地200畝，規劃總建筑面積40萬平米，分三期開發。一期總建筑面積36000平米，地上31000平米，地下5000平米。其中：A座為商務酒店：建筑面積14000平米，11層，B、C座3-10層精品寫字樓：面積區間從200㎡~1500㎡不等，10層1-2層精品底商：3000平米。本項目位于武侯科技園的核心地帶。武侯大道與老川藏路的交匯處。具體的地址你可以從這張區域圖看處，項目位置北面緊鄰西三環外1.5公里，南面臨機場高速5公里，火車南站4公里，西南緊鄰規劃中的貨運大道。這樣完善的交通網絡，提升了交通的便利性，并滿足不同企業、商家對物流、交通的要求。金履國際項目整體將打造成為西南片區首個城市工貿綜合體，它是集第二產業鏈、商務貿易、科研辦公、品牌展示為一體的多功能大型產業園。金履國際項目總占地面積約200畝，總建筑面積達到40萬㎡，共分為三期，一期規劃為片區區域性的精品商務寫字樓；二期規劃為創意型辦公企業之家，并配備了員工宿舍等的相關配套設施，三期規劃有近8萬㎡的大型專業市場，并配有區域標志性的星級酒店、大型賣場等復合型商業綜合體。承接項目1、2期與3期之間的園區道路將打造成為類商業步行街，將來會非常的繁榮。目前金履國際一期已經呈現，在今年年底就可以交付使用，總建筑面積為3.6萬㎡，總產值達到2個億，投資方考慮到業主的切身利益，一期將全部為現房對外招商，并且按照比肩甲級寫字樓的標準進行打造。一期整體呈L型，共分為三座，A座地上11層，B、C座地上10層，A座現在已有意向酒店商家洽談，B、C座的1、2樓均為相應的商務配套，已簽約招商的有知名餐飲明杏酒家、水中天茶樓，在春節過后即可營業。另外有交通銀行、紅旗超市等正在洽談中。B、C座3-10樓則為大中型企業所需的商務寫字間。面積300㎡-1500㎡不等。金履國際是成都市重點打造項目，武侯科技園的組成項目之一，目前武侯科技園已有川大智勝、神州數碼、康特電子、臺灣聯強國際電力機構、四川可采、華星制業、三勒漿業等高新企業入駐，實現企業集群效應。目前武侯區正在對簇橋、金花、機投進行規劃打造，改造后將形成集企業、商業、貿易為一體的武侯國際新區商務片區、周圍分布有大型商業和科研機構。投資運營公司的實力也是毋庸置疑的，目前擁有金花鞋材廣場和金摩市場2個大型商業場所，有自己的藍盾鞋廠，有20年的鞋業產業背景，是成都鞋業公會主力成員企業，同時擁有樂普堂擔保公司，為不同的企業發展提供完善的金融服務。